Redmi K30 Pro散热设计公布超大面积不锈钢VC

发布于:2020-04-13 02:42

  Redmi已经官宣,将会在3月24日召开新品发布会,发布全新旗舰Redmi K30 Pro,目前官方已经放出了这款手机的真机图,同时爆料了很多配置信息。

  3月17日消息,小米公司 Redmi产品总监 王腾 微博发文,晒出了K30 Pro的散热设计,王腾表示:搭载了智能手机领域最大面积不锈钢VC,面积高达3435mm²。

  结合之前的报道,Redmi K30 Pro将搭载骁龙865处理器,背部相机模组采用“奥利奥”设计,其中主摄为索尼IMX686,像素为6400万,前置镜头采用升降设计,支持33W有线快充。